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多个化合物半导体项目入选福建2020年重点项目名单

  • 发布时间:2020-03-03 08:01   来源:

  日前,福建省发改委发布2020年度省重点项目名单,确认2020年度省重点项目1567个,总出资3.84万亿元。其间,在建项目1257个,总出资2.97万亿元,年度计划出资5005亿元;准备项目310个,总出资0.87万亿元。

  重点项目名单分为农林水利、交通、动力、城乡建造与生态环保、工业、服务业、服务业等很多范畴,其间工业部分包含多个半导体/集成电路范畴相关项目,涵盖了规划、制作、封测、资料等工业环节,例如厦门士兰12英寸特征工艺半导体芯片制作生产线建造项目、厦门士兰化合物半导体项目以及晋江矽品集成电路封装测验项目等。

  近年来,福建省正在推进集成电路工业,加速建造以福州、厦门、泉州、莆田为中心的滨海集成电路工业带及以厦门、泉州为中心的工业辐射双高地。

  以下为福建省2020年重点项目名单中部分半导体/集成电路范畴相关项目:

  厦门士兰12英寸特征工艺半导体芯片制作生产线建造项目

  厦门士兰化合物半导体项目

  南安三安半导体研制与工业化项目

  晋江矽品集成电路封装测验项目

  福建三钢(集团)三明化工新建5万吨/年电子级氟化氢项目

  上杭天甫年产36万吨半导体级电子资料生产项目

  联芯集成电路制作项目

  厦门紫光科技园

  通富微电子集成电路先进封装测验工业化基地(一期)

  晋江晋华集成电路存储器生产线建造项目

  莆田安特微半导体芯片制作项目

  第三代半导体数字工业园项目

  惠安城南中心工业园区高端芯片项目

修改:严志祥

来历:全球半导体调查

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