4006-755-086
位置: 官网首页 > 行业新闻 >

科锐与意法半导体扩大并延伸现有SiC晶圆供应协议

  • 发布时间:2019-11-21 08:18   来源:

昨(19)日,科锐(CREE, Inc.)与意法半导体(STMicroelectronics)宣告扩展并延伸现有多年长时间碳化硅(SiC)晶圆供给协议至5亿多美元。意法半导体是全球抢先的半导体供给商,横跨多重电子使用领域。这一延伸协议是原先协议价值的双倍,科锐将在未来数年向意法半导体供给先进的150mm SiC裸晶圆和外延片。这一进步的晶圆供给,协助意法半导体应对在全球范围内快速增加的SiC功率器材需求,特别是在轿车使用和工业使用。

意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery表明:“扩展与科锐的长时间晶圆供给协议,将进步咱们全球SiC衬底供给的灵活性。它将进一步确保咱们用于SiC基产品制作所需的衬底体量。咱们将在未来几年完成SiC基产品的量产,以满意轿车和工业客户不断添加的项目数量。”

科锐首席执行官Gregg Lowe表明:“SiC所带来的功能进步,关于电动轿车以及包含太阳能、储能和不间断电源UPS体系在内的下一代工业解决计划至关重要。科锐一直致力于引领半导体工业从Si向SiC的转型。与意法半导体协议的延伸,将确保咱们能够满意在全球范围内许多使用领域关于SiC基计划加快增加的需求,一起加快这一商场。”

SiC基功率半导体解决计划在轿车商场的选用正在快速增加。业界正寻求加快从内燃机向电动轿车的转型,供给更高的体系功率,然后完成电动轿车更长的行进路程和更快的充电,一起降低成本、减轻分量、节省空间。在工业商场,SiC模块带来更小、更轻、更具性价比的逆变器,更有功率地转化能量,以敞开清洁动力新使用。

0